MSI apresenta design de chip duplo para AMD X670.

Dois sims ainda sem resfriamento ativo

A MSI tenta compartilhar o máximo de informações possível na plataforma AMD AM5.

A empresa já confirmou Tecnologia AMD EXPO Para perfis de overclock de memória DDR5, bem como guia de pós-instalação Amostra de engenharia AMD Ryzen 7000 CPU. A AMD claramente não estava satisfeita com o fato de a MSI ter sido tão direta com todas essas informações, no final, a Computex era apenas uma demonstração e não uma divulgação completa. Assim, algumas dessas informações já foram removidas a pedido da AMD.

Mas a MSI claramente não se incomoda com isso. Durante a transmissão do MSI Insider, a empresa exibiu o design do chipset AMD X670 sem os trocadores de calor. Na verdade, esta é a primeira vez que vimos o design do chipset duplo, que a AMD confirmou, mas não se mostrou.

Placa-mãe AMD X670, Fonte: MSI

A plataforma AMD AM5 com o soquete LGA1718 hospedará CPUs de até 170W PPT (Socket Power). A primeira geração de CPUs AM5 será baseada na arquitetura Zen4 com suporte para memória DDR5 e hardware PCIe Gen5. Os chipsets X670E e X670, com seu design duplo, fornecerão até 24 slots PCIe Gen5 para gráficos e armazenamento.

Embora a AMD já tenha confirmado, o novo chipset X670 não requer refrigeração ativa. Isso simplesmente resultará em placas-mãe da série AMD 600, menor custo de desenvolvimento e possivelmente também significará menores requisitos de energia.

Refrigeração do chipset AMD X670, Fonte: MSI

A apresentação do Computex Ryzen 7000 e X670 é apenas um vislumbre do que será lançado neste outono (oficialmente). A AMD prometeu fornecer mais detalhes neste verão. As placas-mãe B650 devem apresentar um design de chipset único, o que significa dissipadores de calor menores.

fonte:

O vídeo a seguir tem um carimbo de data/hora